


十晶圆代工厂营收(26年Q1)
据TrendForce集邦咨询调研数据,一季度全球晶圆代工行业整体淡季不淡。
一季度全球前十晶圆代工厂产值环比上涨3.7%,达479.5亿美元,创下历史新高。
全球晶圆代工景气持续升温,TrendForce 最新统计显示,台积电(2330)第一季全球晶圆代工市占率攀升至 72.3%,再度刷新历史新高,稳居全球晶圆代工龙头。
TrendForce 预估第二季在 AI 先进制程、电源管理芯片(Power)及消费电子提前备货带动下,整体产值将续创新高,且增长幅度有望进一步扩大。
整体来看,二季度前十晶圆代工厂产值将再度刷新纪录,环比增速高于一季度。

全球十大晶圆经营概况
1. 台积电:受益于AI服务器芯片、通用服务器CPU订单暴涨,营收环比增6.3%至358.6亿美元,市占率逆势升至72%,稳居行业第一。
2. (纯晶圆代工业务):消费电子备货红利抵消手机淡季劣势,营收环比下降5.8%至32亿美元,市占6.5%,位列第二。
3. :承接消费电子备货订单,叠加8英寸晶圆涨价落地,出货量与产品均价小幅上涨,营收环比增0.6%至25亿美元,市占5.1%,排名第三。
4. 联电:斩获8/12英寸周边IC加单,但高占比8英寸低价晶圆拉低产品均价,营收环比降3.2%至19.3亿美元,市占3.9%,位居第四。
5. 格芯:缺少消费电子备货红利,叠加手机芯片淡季,出货量与均价双下滑,营收环比下跌11%至16.3亿美元,市占3.3%,排名第五。
6. 华虹集团:整合上海华力营收后整体小幅增长,一季度营收12.3亿美元、环比增1.2%,市占2.5%,稳居第六。
7. 高塔半导体:受消费电子季节性淡季拖累,营收环比降6%至4.1亿美元,市占0.8%,位列第七。
8. 合肥晶合:深度绑定TV、PC/NB周边IC赛道,充分享受备货红利,营收环比增3.2%至4亿美元,排名从第九升至第八,创下历史最佳成绩。
9. 世界先进:多品类订单拉动产能利用率上行,但产品均价下滑拖累业绩,营收环比降2.1%至4亿美元,跌至第九位。
10. 力积电:存储芯片涨价赋能业务增长,营收环比增4.4%至3.9亿美元,市占0.8%,位列第十。
来源:TrendForce
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