十晶圆代工厂营收（26年Q1）
据TrendForce集邦咨询调研数据，一季度全球晶圆代工行业整体淡季不淡。
一季度全球前十晶圆代工厂产值环比上涨3.7%，达479.5亿美元，创下历史新高。
全球晶圆代工景气持续升温，TrendForce 最新统计显示，台积电（2330）第一季全球晶圆代工市占率攀升至 72.3%，再度刷新历史新高，稳居全球晶圆代工龙头。
TrendForce 预估第二季在 AI 先进制程、电源管理芯片（Power）及消费电子提前备货带动下，整体产值将续创新高，且增长幅度有望进一步扩大。
整体来看，二季度前十晶圆代工厂产值将再度刷新纪录，环比增速高于一季度。
全球十大晶圆经营概况
1. 台积电：受益于AI服务器芯片、通用服务器CPU订单暴涨，营收环比增6.3%至358.6亿美元，市占率逆势升至72%，稳居行业第一。
2. （纯晶圆代工业务）：消费电子备货红利抵消手机淡季劣势，营收环比下降5.8%至32亿美元，市占6.5%，位列第二。
3. ：承接消费电子备货订单，叠加8英寸晶圆涨价落地，出货量与产品均价小幅上涨，营收环比增0.6%至25亿美元，市占5.1%，排名第三。
4. 联电：斩获8/12英寸周边IC加单，但高占比8英寸低价晶圆拉低产品均价，营收环比降3.2%至19.3亿美元，市占3.9%，位居第四。
5. 格芯：缺少消费电子备货红利，叠加手机芯片淡季，出货量与均价双下滑，营收环比下跌11%至16.3亿美元，市占3.3%，排名第五。
6. 华虹集团：整合上海华力营收后整体小幅增长，一季度营收12.3亿美元、环比增1.2%，市占2.5%，稳居第六。
7. 高塔半导体：受消费电子季节性淡季拖累，营收环比降6%至4.1亿美元，市占0.8%，位列第七。
8. 合肥晶合：深度绑定TV、PC/NB周边IC赛道，充分享受备货红利，营收环比增3.2%至4亿美元，排名从第九升至第八，创下历史最佳成绩。
9. 世界先进：多品类订单拉动产能利用率上行，但产品均价下滑拖累业绩，营收环比降2.1%至4亿美元，跌至第九位。
10. 力积电：存储芯片涨价赋能业务增长，营收环比增4.4%至3.9亿美元，市占0.8%，位列第十。
来源：TrendForce
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